Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений
Настоящий стандарт устанавливает методологию выбора наиболее подходящего метода испытаний на надежность паяных соединений различных форм и типов для электронных компонентов, монтируемых по технологии поверхностного монтажа (SMD), компонентов с матричными выводами и других, а также компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия с использованием припоя из сплавов различного состава
